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La Pasta de Soldadura MECHANIC XG-500 Sn63/Pb37 está diseñada para trabajos de microsoldadura, reballing y reparación de componentes BGA, permitiendo crear uniones uniformes y precisas sobre placas electrónicas.
Su aleación Sn63/Pb37 ofrece un punto de fusión aproximado de 183 °C, facilitando el trabajo a temperaturas controladas y reduciendo la exposición de la placa y los componentes al calor excesivo. Para utilizarla, se aplica una pequeña cantidad sobre el área de trabajo o stencil antes del calentamiento y la formación de las nuevas bolas de soldadura.
Características principales:
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Nuestro mensajero entregara su pedido en la dirección especificada en la compra. (Solo Barquisimeto y Cabudare, Estado Lara.)
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