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Metodos de Pago:
Herramienta de precisión diseñada para remover adhesivo, resina y residuos alrededor de componentes electrónicos, facilitando trabajos de reparación, microsoldadura y reemplazo de chips en placas electrónicas.
Su sistema de cuchillas intercambiables de diferentes formas permite adaptarse a distintas áreas y tipos de componentes, ofreciendo mayor control durante la limpieza y separación del adhesivo. Es especialmente útil para trabajar alrededor de CPU, IC, BGA y otros componentes de la motherboard.
Características principales:
Envíos por Delivery (Local)
Nuestro mensajero entregara su pedido en la dirección especificada en la compra. (Solo Barquisimeto y Cabudare, Estado Lara.)
1 Día max.
Tarifa Plana
Envíos con TEALCA
Podra retirar su pedido en la Oficina TEALCA que especificó durante la compra. (Resto del País)
1-2 Días max.
Tarifa Plana
Envíos con ZOOM
Podra retirar su pedido en la Oficina ZOOM que especificó durante la compra.(Resto del País)
1-2 Días max.
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Envíos con MRW
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1 Año de Garantia
Garantia de Devolución de 30 Días.
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